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            AT800自动贴膜机

            适应范围

            适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业,此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。


            主要特征
            无气泡快速贴膜;

            贴膜机台面做防静电特氟龙处理可?;ば酒?,台盘更换方便快捷;

            滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度,以防产品破碎;

            设备标配收膜系统;

            设备涉及领域不同,可根据不同领域产品来设计贴膜机台面。


            详情

            技术指标:

            最大工作物尺寸

            mm

            ? 8"(向下兼容)

            加热温度

            -

            常温~160

            真空吸附装置

             

            标配

            其他

            规格


             

             

             

             

             

            电源

             V

            两相AC220V ±10

            最大耗电量

            kW

            0.15

            压缩空气供给压力

            Mpa

            0.5 - 0.8

            压缩空气最大消耗量

            L/minANR

            25

            设备尺寸(W × D × H

            mm

            400 ×850 ×320

            设备重量

            kg

            30


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