<span id="7n9hp"><pre id="7n9hp"></pre></span>

    <form id="7n9hp"></form>

      <noframes id="7n9hp"><form id="7n9hp"></form>

            当前位置
            首页 > 应用合作 > 应用案例
            IC晶圆划片_划片机应用

            IC晶圆,一般由硅(Si)构成,分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到。




            主要切割特点:

            切割精度高,正崩和背崩的要求高,产品附加值高,对设备可靠性要求高。


            推荐机型:

            ?AR3000型,6英寸IC晶圆推荐,占地小,操作维护简单;

            ?AR6000型,8英寸IC晶圆推荐,经济实惠;

            ?AR7000、AR8000型,8-12英寸IC晶圆推荐,功能强大,精度高。

            联系方式
            CONTACT US

            常熟总部:

            电话:+86-512-5296-9660

            地址:江苏常熟经济技术开发区海城工业坊9栋

            邮箱:support@jcxj.com.cn

            网址:http://www.tahoeticker.com


            关闭
            用手机扫描二维码关闭
            彩神彩票