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            晶体光学玻璃冷加工_划片机应用

            光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分。其以二氧化硅为主要成分,具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点,涉及光通讯器件、光传输等领域。





            主要切割特点:

            切割精度要求较高,正崩和背崩等切割品质要求高;

            部分石英玻璃厚度较大,需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片,适用性要求高;

            产品附加值较高,对设备可靠性要求较高。


            推荐机型:


            ?AR3000型,针对小尺寸(6寸以下)器件的切割,配置自动对准和大功率主轴,效率高,切割精度好;

            ?AR7000型,对大尺寸器件切割或小尺寸多片同盘切割,配置大小两倍率显微镜系统,自动对准效率更高,可选配市面常见切割主轴,适应范围广;

            ?ALR4000型,采用激光切割,从机理上改变切割工艺,减少崩边和对切割负载的要求,切割效率高。


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